성진세미텍 주식회사 기계 가공제품 후처리(사상, 세정, 조립, 포장)작업 단순 노무 직원 모집 직무내용 - 반도체용 기계가공제품 후처리 단순노무 작업(사상, 세정, 조립, 포장) 근무시간 및 형태 주 5일 근무 (근무시간) (오전) 8시 30분 ~ (오후) 5시 30분 주소정근로시간 : 40시간 급여조건 - 연봉 3600만원 이상 장애인채용희망여부 비희망 병역특례 - 비희망
전자·기계·R&D>화학엔지니어>고무·플라스틱|생산·기술·노무>기계·금속기능>기계조작|생산·기술·노무>환경·화학기능>플라스틱사출·압출
