에스케이머티리얼즈퍼포먼스, Liquid Epoxy Molding Compound 개발 연구원 채용 에스케이머티리얼즈퍼포먼스가 소재기술 분야에서 Liquid Epoxy Molding Compound 개발 연구원 경력직 채용을 진행한다. 이번 채용은 반도체용 접착소재 개발 역량을 갖춘 인재를 찾는 자리로, 소재기술 부문에서 실무를 담당할 연구원을 모집할 예정이다. 반도체 소재 산업의 성장과 함께 관련 기술 인력의 수요가 꾸준히 이어지고 있는 가운데 나온 채용 소식이라 눈길을 끈다. 입사자는 반도체용 고성능 Epoxy 접착소재 개발 업무를 맡게 되며, 유기 재료와 무기 재료를 혼합하는 Formulation 설계 과정에도 참여하게 된다. 원료와 반응 메커니즘, 배합 물성을 분석하는 일을 비롯해 배합 및 분산 공정 기술을 개발하는 업무도 수행하게 된다. 이 과정에서 발생하는 문제를 해결하는 Troubleshooting 업무와 고객사 기술 대응 역할도 함께 담당하게 되며, 영업·제조·품질 부서와 협업해 신제품 개발과 양산 안정화를 이끌어가는 경험을 하게 된다. 지원 자격은 화학, 고분자, 화학공학, 신소재공학 계열을 전공한 학사 이상 학위 소지자로, 석사나 박사 학위를 보유한 경우 우대받을 수 있다. 경력 조건으로는 전자소재용 Epoxy 소재 개발 경력을 5년 이상 보유한 지원자를 필요로 한다. 우대사항으로는 반도체용 열경화 Epoxy 접착제(Die attach paste, Underfill, EMC) 개발 경험을 보유한 경우, DSC, TMA, DMA, TGA, UTM, LFA 등 열적·기계적 물성 측정 기기를 활용하고 결과를 분석할 수 있는 경우가 꼽힌다. 이 외에도 반도체 공정 및 신뢰성 평가에 대한 이해와 경험, 고객사 기술 대응 및 기술 자료 작성 경험을 갖춘 지원자를 우대한다. 근무지는 동탄이며, 2026년 12월부터는 판교로 이전할 예정이다. 자세한 내용은 '에스케이머티리얼즈퍼포먼스'의 홈페이지에서 확인할 수 있다.
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