(주)에스에프에이반도체, Design팀 반도체 설계 Engineer 경력직 채용 (주)에스에프에이반도체가 Design팀 반도체 설계 Engineer 경력직 채용에 나섰다. 이번 채용은 반도체 패키지 설계 분야에서 실무를 담당할 인력을 확보하기 위한 것으로, 선임급부터 책임급까지 폭넓은 경력대의 인재를 찾고 있다. 별도의 모집 인원은 공고에 명확히 표기되지 않았으나, 실무 경력을 갖춘 엔지니어를 중심으로 채용이 진행될 예정이다. 입사 후에는 PKG Design, Lead Frame Design, IC Substrate, Bumping Design 업무를 맡게 된다. 반도체 후공정 단계에서 패키지의 구조를 설계하고 리드프레임과 서브스트레이트, 범핑 공정에 이르는 다양한 설계 업무를 폭넓게 경험하게 되며, Allegro(Cadence)나 CAM350과 같은 설계 툴을 활용해 실제 설계 작업을 수행하게 된다. 지원 자격은 반도체 PKG, Lead Frame, IC Substrate, Bumping 디자인 업무경력 3년 이상~13년이하(선임급~책임급)이며, PKG 디자인 관련 S/W Tool 사용가능자여야 한다. 학력은 전문대학 졸업자 이상인 자를 대상으로 하며, 반도체 후공정(동종사) Design 업무 경력자와 Business 영어 회화 가능자, 4년제 대학교 반도체 설계관련 학위 소지자는 우대를 받을 수 있다. 근무지는 천안 1공장이다. 자세한 내용은 '(주)에스에프에이반도체'의 홈페이지에서 확인할 수 있다.
전자·기계·R&D>전자·반도체>반도체설계|전자·기계·R&D>전자·반도체>기구설계|전자·기계·R&D>전자·반도체>CAD|전자·기계·R&D>전자·반도체>제품개발
