(주)에스에프에이반도체, 제조본부 제조 Operator 채용 (주)에스에프에이반도체가 제조본부 소속 제조 Operator 채용을 진행한다. 이번 채용은 신입과 경력 구분 없이 지원할 수 있는 형태로 진행되며, 반도체 생산 현장에서 실무를 익히고자 하는 이들에게 열려 있는 채용이다. 채용 규모는 공고상 정확한 인원이 명시되지 않았으나, 생산 현장에 필요한 인력을 충원하기 위한 목적으로 마련된 자리다. 입사 후에는 반도체 설비 Operation 업무를 수행하게 된다. 반도체 생산라인에서 각종 설비를 직접 조작하고 관리하며 공정이 원활히 진행되도록 돕는 역할을 맡게 되는데, 이는 반도체 후공정 전반에 걸친 다양한 공정 이해가 필요한 업무이기도 하다. 현장에서 설비를 다루는 만큼 세심함과 꾸준한 학습 태도가 요구되는 직무로 볼 수 있다. 지원 자격은 고등학교 졸업 이상인 자로, 반도체 설비 Operation 업무 수행이 가능한 사람이면 지원할 수 있다. 우대조건으로는 반도체 후공정 Operator 경험자가 꼽히는데, 세부적으로는 Back Lab, Saw, Die Attach, Wire Bonding 등의 Front 공정 경험자나 Marking, Solder ball, Mold, SMT, AVI, PVI, DC Test, Final Test 등 Back-end 공정 경험자가 해당된다. 이 외에도 Wafer Test(EDS) 공정과 Probe Card 관리, Bump 공정(Incoming, Photo, Sputter/Desum, Plating, AOI), DPS 공정 등 다양한 세부 공정에서의 경험이 있는 지원자라면 강점을 살릴 수 있을 것으로 보인다. 근무지는 천안 1/2공장으로 확인된다. 자세한 내용은 '(주)에스에프에이반도체'의 홈페이지에서 확인할 수 있다.
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