# 채용포지션 : 반도체 패키징 및 디스플레이 접합용 고기능성 레진 개발 전문가 [담당업무] 1.레진 Formulation 개발(필수) 2. 반도체 후공정/패키징 공정 대응(우대) 3. 기능성 필러 및 입자 분산 기술(필수) 4. 실험 데이터화 및 AI/MI 기반 소재 개발(있으면 우대) 5. 신뢰성 평가 및 고객 대응 [자격요건] - 고분자공학, 화학공학, 재료공학, 유기화학 등 관련 전공자 - 전자재료용 레진 formulation 개발 경력 5년 이상 - Epoxy / Acrylate / Silicone / Urethane / Hybrid resin 중 1개 이상 개발 경험 - 반도체 패키징 또는 후공정 소재 개발 경험 - 점도, 경화, 접착, modulus, Tg, CTE, 신뢰성 간 trade-off를 이해하는 분 - 실험 데이터를 정리하고 정량적으로 해석할 수 있는 분 ________________________________________ 우대 사항 - ACF, NCF, Underfill, Die attach, Encapsulation, ABF, EMC, OCA/OCR 개발 경험 - Flip chip, Fan-out, 2.5D/3D packaging, HBM, CoWoS, RDL, micro-bump 공정 이해 - 미세피치 접속 소재 개발 경험 - 도전입자, 솔더입자, 저유전 필러, 세라믹 필러 분산 경험
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