비엠엔지니어링 주식회사 반도체 및 기타설비 제품 조립 및 포장, 기타 단순업무 직무내용 [모집직무] 제조공정, 조립, 세정, 포장, 기타 단순업무 [직무소개] 우리 회사는 반도체 및 기타 설비의 판금품, 프레임 등 생산 및 유지 보수를 담당하는 기업입니다. 본 직무는 다양한 제품의 조립, 세정 및 포장 과정에 참여하며 생산 프로세스를 원활하게 지원하는 역할입니다. [주요업무] - 반도체 및 기타 설비 판금품 조립 - 제품 세정 및 청결 관리 - 포장 및 보관 - 기타 생산 관련 업무 지원 근무시간 및 형태 주 5일 근무 (근무시간) (오전) 8시 30분 ~ (오후) 5시 30분 주소정근로시간 : 40시간 급여조건 - 월급 220만원 ~ 250만원 - 면접 후 결정 가능 장애인채용희망여부 비희망 병역특례 - 비희망 기타 우대내용 - 제조 및 조립 경험 - 꼼꼼하고 정확한 작업 능력 - 팀워크 및 의사소통 능력 - 안전 작업 지침 준수 - 기기 조립 경험
생산·기술·노무>생산직종사자>제품조립