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삼성전기는 Electro(전자)와 Mechanics(기계)를 아우르는 글로벌 리딩 부품 회사로, 첨단 IT전자기기, 전장용 핵심 부품을 개발 및 생산하고 있습니다.
기술 융·복합을 통한 지속적인 신제품 개발과 사업 포트폴리오 다각화를 통해 세계시장에서 핵심부품 기술 혁신을 선도하고 있습니다.
ㆍ 고충진 복합재료 설계 및 고온/고압 프레스 성형 공정 개발
ㆍ 코일 권선 조건 설정 및 로딩 공정성 확보
- 중대형 인덕터(Frame/Molding type) 공정 기술개발
ㆍ 성형 조건 수립 및 금형 설계 (금형 재질 기술개발)
ㆍ 코일 절곡, 권선, 절연, 장입 방법 등의 기술개발
ㆍ 특수품 조립 및 전극 형성 기술개발 (Footprint 형성 등)
ㆍ SiP/Embedded 신규 칩 개발
ㆍ 패키지 실장 상태 칩 특성 측정 및 비파괴 분석
- 인덕터 제품 공정기술 업무 등 4년 이상 유관경력 보유하신 분
- 재료(신소재), 화학, 물리, 기계, 전기/전자 등 유관전공 학사 이상 학위 보유하신 분
- 인덕터 Mold type 공정기술 10년 이상 경력 보유하신 분
- 금형 설계, 코일 절연, 특수품 조립 경험 보유하신 분
- 칩실장(SMT) 및 칩패키지 개발/평가기술 보유하신 분
※ 근무지역 및 근무형태 관련 보다 자세한 사항은 '참고사항' 확인 부탁드립니다.
직무소개
첨부자료
- 증빙서류는 서류전형 합격자에 한하여 제출합니다. (별도 안내 예정)
ㆍ졸업증명서(원본) / 성적증명서(원본) / 경력증명서(원본) 각 1부
ㆍ기타 자격증 및 확인서
※ 채용서류 반환 관련 안내
회사는 채용 전형 과정에서 지원자의 불편을 최소화하기 위해
입사지원서를 비롯하여 채용과 관련된 모든 서류는 채용 홈페이지를 통해
접수 받고 있습니다. 채용 과정에서 서류를 직접 제출 받은 경우,
해당 서류를 반환해 드리고 있사오니 자세한 내용은 지원가이드 - 채용 서류
반환신청을 참고해 주시기 바랍니다.
