에스케이머티리얼즈퍼포먼스, 반도체 후공정用 소재 영업 전문인력 채용 에스케이머티리얼즈퍼포먼스가 반도체 패키징용 소재 영업 분야 경력직 전문인력 채용을 진행한다. 이번 채용은 반도체 후공정 소재 시장에서 고객사와의 접점을 넓히고 영업 역량을 강화하기 위한 목적으로 마련됐다. 별도의 모집 인원은 공고에 명확히 제시되지 않았으나, 반도체 소재 및 영업 분야 경력을 갖춘 인재를 대상으로 채용이 이뤄질 예정이다. 이번 채용을 통해 입사하면 반도체 패키징용 소재 기술 영업 및 고객 관리 업무를 수행하게 된다. 구체적으로는 고객사인 Chip Maker와 OSAT를 대상으로 기술 지원과 영업 전략 수립을 담당하며, 시장 및 기술 트렌드를 분석해 신규 사업 기회를 발굴하는 역할도 맡게 된다. 아울러 고객 개발, 기술, 구매 부문과의 협업을 통해 시장 점유율을 확대하는 업무도 함께 경험하게 된다. 지원을 위해서는 학사 이상의 학력과 반도체 패키징·소재 또는 Chip Maker 관련 경험 3년 이상이 요구된다. 해외 출장이 가능하고 운전면허를 보유한 경우 지원이 가능하며, 반도체 후공정용 소재 영업 경험이나 국내외 반도체 기업(IDM, OSAT) 영업 경험이 있다면 우대받을 수 있다. 이 외에도 중국어 또는 영어 커뮤니케이션 능력, 방열소재(TIM, Sintering, Compound 등) 관련 경험을 보유한 경우 우대사항으로 반영된다. 근무지는 현재 동탄이며, 이후 판교로 이전할 예정으로 안내되어 있다. 자세한 내용은 '에스케이머티리얼즈퍼포먼스'의 홈페이지에서 확인할 수 있다.
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