주식회사 피엔케이 반도체 제조 Wire Bonding 엔지니어 직무내용 반도체 설비 관리(PM) 및 생산직 -Wire Bonding 설비 조작 및 작업 보조 - DieAttach 설비 조작 및 작업 보조 근무시간 및 형태 주 5일 근무 (근무시간) (오전) 8시 30분 ~ (오후) 5시 30분 주소정근로시간 : 40시간 급여조건 - 연봉 5000만원 ~ 7000만원 - 면접 후 결정 가능 자격면허 - 자동차운전면허 장애인채용희망여부 비희망 병역특례 - 비희망 기타 희망내용 당사자간 합의 할 경우 관련 법률에 의거 연장근로 할 수 있고, 위에 제시된 채용조건(수습기간/ 급여 등)은 회사 사정에 따라 변경 될 수 있으므로 자세한 사항은 사업장으로 문의하시기 바랍니다. 업체 인사담당자 연락처: 아래 [채용담당자 연락처] 주황색 부분을 클릭하시면 업체정보를 확인 하실 수 있습니다.
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