전자 부품 개발 엔지니어 (fpcb)

아젠컴
경기도 시흥

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채용공고 세부정보

신입공채 | 정규직
2일 전

상세 직무 내용

전자 부품 개발 엔지니어 모집부문 및 자격요건 모집부문 담당업무 자격요건 인원 전자 부품 개발 엔지니어 [담당업무] IC Card 용 Tape 제품 개발 [근무부서 및 직급/직책] 근무부서: 연구소 직급/직책: 사원, 대리, 팀원 [자격요건] 경력: 신입/경력 3~20년 학력: 대졸 이상 2 명 근무조건 고용형태: 정규직(수습기간3개월) 근무부서: 연구소 급여조건: 회사내규 전형단계 및 제출서류 전형단계: 서류전형 >; 면접진행 >; 최종심사 >; 최종합격 추가 제출서류 이력서, 자기소개서 접수방법 접수방법: 인크루트 접수 접수양식: 인크루트 이력서 기타 유의사항 입사지원서 및 제출서류에 허위사실이 있을 경우 채용이 취소될 수 있습니다. 00

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