엘지전자, 반도체 패키징 공정 전문가 경력직 채용 엘지전자 생산기술원이 반도체 패키징 공정 전문가 경력직을 채용한다. 이번 채용은 생산기술원 산하 Production R&D 조직에서 진행하며, 반도체 후공정용 장비 개발 역량을 갖춘 전문가를 찾는 자리다. LG전자가 최근 힘을 쏟고 있는 반도체 장비 사업의 핵심 인력으로 합류하게 될 전망이다. 합류하게 되면 반도체 후공정용 LDI장비 공정 개발 업무를 맡게 되며, LDI 전후 공정인 코팅, PEB, 현상 공정을 최적화하는 역할도 함께 수행한다. 또한 사내 포토공정 연구장비 인프라를 활용해 노광 평가, PR 재료 최적화, 공정 조건 제어 등 LDI 공정 개발 전반에 참여하게 된다. 디스플레이 산업에서 쌓아온 초정밀 설비 기술 역량에 반도체 후공정 경험을 더해 새로운 사업 영역을 함께 만들어가는 과정으로 이해할 수 있다. 지원 자격은 경력직으로, 코터, 노광(Stepper, LDI), PEB, 현상 또는 Track 장비 운영 경험과 반도체 기판·패키징 공정 기술 확보 경험이 필수로 요구된다. OSAT 및 반도체 패키지 기판 업계 주요 기업에서 근무한 경험이 있는 인원도 필수 조건에 해당한다. 우대사항으로는 장비 기구 설계 및 SW 코딩이 가능한 인원, 공정 해석 및 시뮬레이션이 가능한 인원, 후공정 장비 설치·셋업 경험이 있는 인원을 꼽을 수 있다. 근무지는 평택 LG디지털파크로 확인된다. 자세한 내용은 '엘지전자'의 홈페이지에서 확인할 수 있다.
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