티와이모듈코리아 주식회사 하드웨어/펌웨어 개발부문 (신입/경력직) 모집 직무내용 하드웨어(신입/경력) 자격요건) ? 학력 : 전자/제어/컴퓨터공학 관련 학사 이상 ? 필수역량 : 회로 설계 및 PCB Layout 역량, 오실로스코프 등 계측기 활용 능력 ? 경력 : (신입) 회로 설계 프로젝트 경험자, (경력) 전력전자 하드웨어 개발 경력 2년 이상 ? 해외여행에 결격 사유가 없을 것 담당업무) ? 회로 설계 및 검증 : 전력변환(AC/DC, DC/DC) 회로 설계, 토폴로지 분석 ? 부품 선정 및 BOM 관리 ? PCB Artwork : Noise를 고려한 다층 PCB 설계 및 열 해석 고려 배치 최적화 ? 시제품 제작 : 제품 성능 검증 및 디버깅 ? 신뢰성 테스트 : 열 해석 및 EMI/EMC 인증 대응 우대사항) ? 전원장치 개발 경험자 : SMPS, 인버터, 컨버터 설계 경험 ? 설계 툴 숙련자: OrCAD, Pspice 등 툴 활용 능력 우수자 ? 규격 인증 경험 : CE, UL, KC 등 국내외 안전 규격 승인 업무 경험자 ? 열 해석 경험 : 전력 소자 방열 설계 및 열 시뮬레이션 가능자 펌웨어(신입/경력) 자격요건) ? 학력 : 전자/제어/컴퓨터공학 관련 학사 이상 ? 필수 역량 : C/C++ 언어 숙련자, 데이터시트 분석 능력 ? 경력 : (신입) 임베디드 교육 이수자, (경력) 펌웨어 개발 경력 2년 이상 ? 해외여행에 결격 사유가 없을 것 담당업무) ? MCU 기반 제어 로직 개발: ARM, DSP, AVR 등 8 / 16bit MCU 기반 제어 로직 설계 및 구현 ? 인터페이스 개발: CAN, RS-485/232, SPI, I2C 등 인터페이스 개발 ? 시스템 통합 및 최적화 : 하드웨어 연동 디버깅 및 실시간 OS(RTOS) 환경 최적화 우대사항) ? 전력전자 제어 경험자 : AC/DC, DC/DC 전력변환 유경험자 ? 모터 제어 경험자 : BLDC/PMSM 모터 구동 및 벡터 제어(FOC) 기술 보유자 ? 배터리 시스템 : BMS 로직 및 충방전 알고리즘 개발 경험자 ? 디스플레이 및 통신 : LCD/LED 드라이버 제어 및 BLE, Wi-Fi 등 무선 통신 모듈 연동 경험자 근무지 : 마산 본사(하드웨어/펌웨어) / 하남 영업소(펌웨어) 연 봉 : 회사내규 및 경력에 따른 협의 (신입 3,600만원, 경력 4,000만원 이상 협의 후 결정) 근무시간 및 형태 주 5일 근무 (근무시간) (오전) 8시 00분 ~ (오후) 5시 00분 주소정근로시간 : 40시간 급여조건 - 연봉 3600만원 이상 - 면접 후 결정 가능 자격면허 - 자동차운전면허 장애인채용희망여부 비희망 병역특례 - 비희망
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