삼성전기, 패키지 부문 경력사원 모집…제품개발·공정개발·품질·구매·마케팅·영업 등 6개 직무 삼성전기가 패키지 부문 경력사원 채용을 진행한다. 이번 모집은 제품개발, 공정개발, 품질, 구매, 마케팅, 영업 등 총 6개 직무에 걸쳐 이루어지며, 반도체 패키지 기판 분야의 전문 경력을 보유한 인재를 찾고 있다. 직무별로 맡게 되는 업무의 성격은 다소 다르지만, 전반적으로 FCBGA 기판을 중심으로 한 첨단 패키지 기술과 밀접하게 연결되어 있다. 제품개발 직무에서는 FCBGA 기판 최적 공정 설계 및 신규 Process 개발, Large Body & 고다층 반도체 PKG 기판 설계/개발, 고성능 서버/AI 제품 최적화 디자인 지원, 차세대 서버 신공법/선행 요소기술 개발, 공정 개선 활동 지원 및 양산 수율 안정화 지원을 담당하게 된다. 공정개발 직무에서는 패키지 신제품 가공기술 확보 및 공법개선, 기판 표면 Solder Ball 및 부품 정밀 실장 공정 개발, 차세대 패키지기판 동도금 선행기술 및 요소기술 개발, Large via filling·X-hole filling·TGV filling 등 도금기술 개발, 개발 기술의 양산화 및 안정화, 대면적/고다층 등 고난이도 제품 대응 최신 도금/Wet 공정 설비 및 요소기술 개발, Glass Core·Cu Post·SR Thinning 등 고난도 제품 대응 도금/Wet 설비 사전 확보 및 부품 관련 기술 개발, FCBGA 증설에 따른 최신 도금/Wet 설비 사양 검토 및 양산 안정화 지원을 맡게 되며, 품질 직무에서는 신뢰성 시험 설계 및 평가, 불량 분석 및 고장 메커니즘 규명, 시뮬레이션 및 가속 수명 모델링, 임피던스·S Parameter 평가, 공정 품질 이상 Root Cause 검증 및 대책 유효성 점검, 고객 Audit 및 고객 이슈 대응·후속 개선 Follow up, 품질 시스템(SPC) 모니터링을 통한 예방 품질 관리, 신뢰성 관련 고객사 대응을 경험하게 된다. 구매 직무에서는 패키지용 원자재 개발구매/조달구매, 원자재 운영 전략 수립 및 협력사 Pool 관리, SCM 최적화를 통한 원가/품질/납기 경쟁력 확보, 중장기 계획에 기반한 협력사 Capa 운영 및 사전 준비, 기술/원가 경쟁력 보유 신규 협력사 발굴/육성을 담당하게 되며, 마케팅과 영업 직무에서는 거래선 B/O 발굴 및 Design In 활동 수행, 패키지 기판 시장 센싱 및 거래선 마케팅 전략 수립, 미주 패키지용 Substrate 고객사 전담 관리, 신규 비즈니스 수주 및 프로모션, Global SCM 및 공급 리스크 관리, 투자·가격 및 장기 계약 등 협상, 국내외 개발·제조·품질 부서 및 해외 법인 간 업무 조율을 맡게 된다. 지원 자격은 직무별로 상이하다. 제품개발은 반도체/기판 관련 제품개발 등 3년 이상 유관경력 보유하신 분을 모집하며, 전기·전자·금속·재료·화공·기계 등 반도체/기판 관련 유관전공 박사 학위 보유하신 분, 전자기사·반도체설계산업기사 등 관련자격 보유하신 분, AutoCAD 등 설계 프로그램 활용 가능하신 분을 우대한다. 공정개발은 반도체/기판 관련 공정개발/설비개발 등 3년 이상 유관경력 보유하신 분을 모집하며, 전자·전기·기계·재료·고분자·물리·화학·금속·화학공학 등 유관전공 박사 학위 보유하신 분, 표면처리기능사·PCB마스터·전기기사 등 관련자격 보유하신 분, 도금/표면처리 관련·설비자동화/제어 관련 경험 보유하신 분을 우대한다. 품질은 PCB 연관 산업(패키지) 품질 또는 기술 업무 등 3년 이상 유관경력 보유하신 분을 모집하며, 전기전자공학·산업공학·기계공학·재료/화학공학 등 유관전공 학사 이상 학위 보유하신 분, 중급 이상 영어 회화 능력(OPIc IM3 이상) 보유하신 분, CRE·품질경영기사·CQE·CQA 등 관련자격 보유하신 분, 고장 분석 및 신뢰성 평가(ALT) 수행 경험 보유하신 분, FCBGA Assembly 및 PKG 기판 업무 경험 보유하신 분, PKG/OSAT 경험 엔지니어 경험 보유하신 분을 우대한다. 구매는 일본 관련 업무(對일본 업무 수행 등) 또는 패키지 관련 업무 5년 이상 유관경력 보유하신 분을 모집하며, 전자·전기·기계·재료·고분자·물리·화학·금속·화학공학 등 유관 전공 학사 이상 학위 보유하신 분, 상급 일본어 회화 능력 보유하신 분(SJPT 8~10급), FCBGA/CSP 개발동향 및 시장동향 이해도 보유하신 분, CCL/PPG 등 PKG 기판 재료 이해도 보유하신 분, 일본 소재 대학 졸업하신 분을 우대한다. 마케팅은 FCBGA 제품 개발 또는 고객 대응 등 3년 이상 유관경력 보유하신 분을 모집하며, 상급 이상 영어 회화 능력(OPIc IH 이상) 보유하신 분, FCBGA 산업(End/OSAT 고객사, 경쟁사) 5년 이상 경험 보유하신 분, 미주 빅테크 거래선 대응 경험 보유하신 분을 우대한다. 영업은 반도체·Substrate·OSAT 등 관련 업계 4년 이상 유관경력 보유하신 분을 모집하며, 중급 이상 영어 회화 능력(OPIc IM3 이상) 보유하신 분, B2B 해외영업 또는 마케팅 4년 이상 경력 보유하신 분, 빅테크 고객 대응 경험 보유하신 분을 우대한다. 근무 지역은 직무에 따라 나뉘는데, 제품개발·공정개발·품질·구매 직무는 부산광역시에서 근무하게 되며, 마케팅·영업 직무는 경기 수원시를 기반으로 업무를 수행하게 된다. 자세한 내용은 '삼성전기'의 홈페이지에서 확인할 수 있다.
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