급성장중인 반도체장비 기업에서 글로벌고객사 제품지원을 담당할 Global Product Support (사원 ~ 과장급) 을 찾고 있습니다.
직무:
▣ 고객 및 파트너사 커뮤니케이션
- 아시아 지역 고객사 및 파트너사와 커뮤니케이션 수행, 기술 지원 제공
- 고객사 현장과 HPSP 본사 간 주요 커뮤니케이션 창구 역할
- 고객사 및 파트너사와의 정기 미팅 참석, 관련 이슈 조율
▣ 이슈 대응 및 기술 지원
- 아시아 지역 고객사와 관련된 기술 지원 업무 전반 제공
- 현장 이슈 해결, 해결 과정 및 결과 체계적 기록, 관리
- 기존 이슈에 대해 새로운 관점과 아이디어를 적용하여 개선된 해결방안 도출
▣ 부품 및 서비스 관리
- 부품 구매, 포장, 배송, 반품, 고장 분석, 수리 등 부품 및 서비스 관련 업무 관리
▣ 문서 작성 및 CIP(지속 개선)
- 고객 요청사항에 따른 각종 문서 작성
- 고객 피드백 기반 CIP활동 수행, 진행 상황 관리
자격요건:
▣ 공학, 물리학, 반도체 또는 관련 기술 분야 학사 학위 이상
▣ 반도체 또는 관련 장비 산업에서 3년 이상의 유관 업무 경험
▣ Field Service, Customer Support 또는 Technical Application 관련 업무 경험 보유자
▣ 영어 회화 및 문서 작성 가능자
▣ 다양한 부서 및 해외 고객·파트너와 원활히 협업할 수 있는 커뮤니케이션 역량 보유자
▣ 문제를 체계적으로 분석하고 해결할 수 있는 역량 보유자
▣ 업무 진행 과정과 결과를 구조적으로 문서화할 수 있는 역량 보유자
▣ 빠르게 변화하는 업무 환경에서 복수의 업무와 우선순위를 효과적으로 관리할 수 있는 자
우대사항:
▣ 반도체 Annealing 장비 또는 기타 Wafer Processing 장비 관련 경험 보유자
▣ Failure Analysis 방법론에 대한 이해 또는 실무 경험 보유자
▣ 해외 고객사 대응 또는 다국적 업무 환경에서의 근무 경험 보유자
▣ CIP 또는 Six Sigma 방법론에 대한 이해 및 활용 경험 보유자
급여: 45,000,000원 - 75,000,000원 연봉
근무지 위치: 대면
